led行业PCB板热性能测试

1.导热系数/热阻
稳态热流法
测试流程：①金属基板：将来样制成测试样品→选择金属基板测试模式，设置仪器参数（热较温度80℃、温度稳定时间30min、压力80N等）与输入样品厚度→装样（样品上下表面涂抹导热硅脂）→开始测试→温度稳定→得出热阻与导热系数测试结果。②导热硅脂：固化好的导热硅脂直接按金属基板方法测试；没固化的导热硅脂测试流程：选择导热硅脂测试模式（软材料导热系数与热阻测试模式）→按照仪器操作指导分别用三个夹具进行测试，夹具厚度分别为0.1mm、0.2mm、0.3mm→得出导热硅脂热阻与厚度的拟合直线，得出导热硅脂的导热系数。
2.热膨胀系数
温度范围：-140℃ 至950℃。测试流程：制样：将来样制成测试样品→样品测试前处理：在105℃下烘2h，后放在干燥器冷却至室温→装样→设置测试参数：升温速率，温度范围等→开始测试→测试结束→分析数据，得出结果。

3.玻璃化转变温度
温度范围：-140℃ 至950℃。测试流程：制样：将来样制成测试样品→样品测试前处理：在105℃下烘2h，后放在干燥器冷却至室温→装样→设置测试参数：1升温速率，温度范围等→开始测试→测试结束→分析数据，得出结果。

4.爆板时间
温度范围：-140℃ 至950℃。测试流程：制样：将来样制成测试样品→样品测试前处理：在105℃下烘2h，后放在干燥器冷却至室温→装样→设置测试参数：升温速率，温度范围等→开始测试→测试结束→分析数据，得出结果。

5.阻燃性试验
试样均应按照GB2918规定，在23±2℃，50±5％RH条件下至少放置48h。
一组样品在70℃烘箱老化处理168h后室温冷却4h（可协商更改，应在报告中注明），另一组在常温条件下测试。
6.热裂解温度
温度范围：室温 至900℃。测试流程：制样：样品测试前处理：在110℃下烘24h，后放在干燥器冷却至室温→制样：将样品剪成小块→设置测试参数：升温速率，温度范围等→开始测试→测试结束→分析数据，得出结果。